英语课件配音

　　本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。

　　这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产线。如此一来，就可避免美国对海外（尤其是台湾）制造生产的芯片过于依赖。倘若未来有不可控因素切断了供应，还可以确保国内先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。

　　本月17日的法人说明会上，台积电总裁魏哲家表示，台积电5纳米制程会增加采用极紫外光（EUV）光罩层，后期配音制作将如原先规划在2020年上半年进入量产。他还指出，与目前量产中的7纳米制程比较，5纳米芯片密度可提升80％，运算速度提升20％。

　　从2019下半年以来，台积电5纳米制程陆续调高产能规模，从每月产能4.5万到5万片，调高至7万片，最新消息更是达到8万片。为此，台积电在日前的法说会上也提高今年资本支出至140—150亿美元，达到历年来之最。

　　台积电表示，预计在5纳米推出一年后，推出效能与功耗提升的5纳米FinFet强化版制程技术。而美国芯片接口IP供应厂商新思科技于28日宣布与台积电合作，将采用台积电的5纳米FinFet强化版制程，开发系列产品。

　　在这一背景下，《纽约时报》10月28日报道援引一名参会的匿名人士的话称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在美国国内重建新的半导体生产线，以此来确保先进计算机芯片的供应，维持美国的军事优势。

　　报道还提到，台积电最近在缩小电路以提升芯片性能方面领先于英特尔。这些生产优势让它继续成为苹果、高通和英伟达等大型美国芯片设计公司的代工厂，而这些公司的芯片在美国国防和民用方面的重要性与日俱增。

　　台积电董事长刘德音表示，他最近与美国商务部讨论了在美国建新厂的方案，但最大的阻碍是资金。刘德音称，由于台积电在美国运营成本比在台湾要高，因此需要美国政府提供巨额补贴，“一切取决于我们何时能缩小成本差距”。

　　刘德音还表示，现在台积电正在考虑在美国建厂的利弊，现在做决定还为时尚早。他称即便解决了资金问题，后期配音制作在美国建造晶圆厂的规模可能小于在台湾的工厂，选址也要在台积电在华盛顿州卡马斯市（Camas）已有的晶圆厂的附近（小型工厂供测试用）。